PDMS/PMMA/GLASS實(shí)驗(yàn)室
微流控芯片實(shí)驗(yàn)室又稱為芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab-on-a-chip)或微流控芯片(Micro-fluidics),是以微機(jī)械加工為基礎(chǔ)、微流體驅(qū)動(dòng)/控制為核心技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)為依托的分析系統(tǒng)。微流控芯片分析技術(shù)代表了現(xiàn)代分析檢測(cè)技術(shù)和儀器的發(fā)展方向,該技術(shù)克服了傳統(tǒng)檢測(cè)方法和技術(shù)的種種缺陷,具備便攜、省時(shí)、環(huán)保、經(jīng)濟(jì)、易操作和高通量等特點(diǎn),徹底改變和顛覆了傳統(tǒng)的分析過(guò)程與檢測(cè)方式;此外,微流控芯片在分析儀器微型化、集成化和便捷化等方面的優(yōu)勢(shì)為其在生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境檢測(cè)、食品安全、司法鑒定、航天等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用提供了廣闊的應(yīng)用前景。
圖1 微流控芯片實(shí)驗(yàn)室
微流控芯片藥物篩選與常規(guī)藥物篩選的比較
常規(guī)藥物篩選 | 微流控芯片藥物篩選 | |
研發(fā)周期 | ≈5年 | ≈2個(gè)月 |
樣本試劑消耗量 | 20,000L | 2L |
檢測(cè)項(xiàng)目數(shù)量 | 每次只能檢測(cè)一個(gè)項(xiàng)目 | 可多項(xiàng)目同時(shí)檢測(cè) |
檢測(cè)設(shè)備 | 大型檢測(cè)設(shè)備 | 部分設(shè)備微型化 |
微流控芯片免疫分析與常規(guī)免疫分析的比較
常規(guī)免疫分析 | 微流控芯片免疫分析 | |
體積 | 3~4m3 | 0.5m3 |
樣本試劑消耗量 | 約幾百微升 | 約十幾微升 |
分析試劑 | 2~3h | 20~30min |
檢測(cè)項(xiàng)目數(shù)量 | 每次只能檢測(cè)一個(gè)項(xiàng)目 | 可多項(xiàng)目同時(shí)檢測(cè) |
檢測(cè)設(shè)備 | 部分需要大型設(shè)備 | 設(shè)備微型化 |
適用范圍 | 大型醫(yī)院 | 基層醫(yī)院和大型醫(yī)院 |
PDMS/PMMA/GLASS 微流控分析芯片實(shí)驗(yàn)
功能區(qū)塊劃分
芯片設(shè)計(jì)區(qū)塊——通過(guò)計(jì)算機(jī)輔助制圖,完成對(duì)芯片的設(shè)計(jì)。
樣本處理區(qū)塊——提供玻璃切割,清洗,激光打孔等功能。
樣品加工區(qū)塊——以濕法刻蝕為主,能夠依據(jù)需要,加工各種尺寸的玻璃芯片。
芯片表征區(qū)塊——以掃描電鏡,臺(tái)階儀為主,測(cè)量加工管道的形貌,尺寸和表面粗糙度等,以此評(píng)估芯片加工的效果。
芯片表面改性區(qū)塊——通過(guò)化學(xué)改性或者物理沉積等方法,改變玻璃的疏水/親水特性,從而實(shí)現(xiàn)芯片的目標(biāo)任務(wù)。
芯片封裝區(qū)塊——通過(guò)PDMS鍵合等方法,完成對(duì)芯片的封裝。
芯片功能區(qū)塊——以芯片為主,完成各種檢測(cè)和分析等功能。
服務(wù)范圍
微流控玻璃芯片加工儀器設(shè)備及用途介紹
玻璃切割機(jī):由于采購(gòu)的玻璃尺寸通常較大,需要對(duì)大片的玻璃進(jìn)行切割。
激光打孔器:在玻璃板上打各種尺寸的孔,以便于管道連接等。
掃描電鏡:通過(guò)電子掃描電鏡,檢測(cè)管道加工的尺寸精度等。
臺(tái)階儀:對(duì)加工管道深度和表面粗糙度測(cè)量,其數(shù)據(jù)對(duì)評(píng)估芯片使用有加大幫助。
接觸角測(cè)量?jī)x:對(duì)芯片改性后,使用儀器,能夠得到芯片表面的接觸角,這對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的處理有極大幫助。
通風(fēng)櫥:完成芯片表面改性等等設(shè)計(jì)化學(xué)藥品的環(huán)節(jié)。
高能等離子體設(shè)備:完成對(duì)玻璃芯片的封裝。
注射泵:在芯片功能區(qū),通常需要注射泵將目標(biāo)液體注入到芯片中去。(推薦產(chǎn)品:WH-PMPP系列 單/雙通道注射泵)
顯微鏡:由于芯片尺寸的原因,需要連接顯微鏡進(jìn)行觀察。
微流控PMMA芯片加工儀器設(shè)備及用途介紹
PMMA切割機(jī):采購(gòu)的PMMA板通常尺寸較大,需要對(duì)大片PMMA板切割。
PMMA鉆孔機(jī):在PMMA板上完成各種尺寸的孔,以便于管道連接。
數(shù)控機(jī)床:按設(shè)計(jì)要求,在PMMA板上加工各種尺寸各異的微管道。
臺(tái)階儀:完成對(duì)加工管道深度和表面粗糙度的測(cè)量,這些數(shù)據(jù)對(duì)芯片使用效果有極大幫助。
接觸角測(cè)量?jī)x:對(duì)芯片改性后,使用儀器,能夠得到芯片表面的接觸角,這對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的處理有極大幫助。
通風(fēng)櫥:完成芯片表面改性等等設(shè)計(jì)化學(xué)藥品的環(huán)節(jié)。
熱壓機(jī):對(duì)PMMA封裝 (推薦產(chǎn)品:WH-2000A型真空熱壓鍵合機(jī))
注射泵:在芯片功能區(qū),通常需要注射泵將目標(biāo)液體注入到芯片中去。(推薦產(chǎn)品:WH-PMPP系列 單/雙通道注射泵)
顯微鏡:由于芯片尺寸的原因,需要連接顯微鏡進(jìn)行觀察。
微流控PDMS芯片加工常用儀器設(shè)備及用途介紹
光刻機(jī):對(duì)PDMS芯片的模板進(jìn)行光刻加工。
勻膠機(jī):PDMS光刻模板勻膠加工。(推薦產(chǎn)品:WH-SC-01型臺(tái)式勻膠機(jī))
PDMS打孔器:在PDMS上完成各種尺寸的孔,以便于管道連接等。(推薦產(chǎn)品:WH-CF-14型臺(tái)式打孔器)
等離子體清洗儀:進(jìn)行PDMS芯片與玻璃,PDMS之間的鍵合。
真空烘箱:對(duì)PDMS注塑脫氣。
真空勻膠機(jī):PDMS預(yù)聚物混合脫氣。(推薦產(chǎn)品:WH-JB型單電加熱真空攪拌器)
通風(fēng)櫥:完成芯片表面改性等等設(shè)計(jì)化學(xué)藥品的環(huán)節(jié)。
顯微鏡:由于芯片尺寸的原因,需要連接顯微鏡進(jìn)行觀察。
臺(tái)階儀:完成對(duì)加工管道深度和表面粗糙度的測(cè)量,這些數(shù)據(jù)對(duì)芯片使用效果有極大幫助。
接觸角測(cè)量?jī)x:對(duì)芯片改性后,使用儀器,能夠得到芯片表面的接觸角,這對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的處理有極大幫助。
注射泵:在芯片功能區(qū),通常需要注射泵將目標(biāo)液體注入到芯片中去。(推薦產(chǎn)品:WH-PMPP系列 單/雙通道注射泵)
掃描電鏡:通過(guò)電子掃描電鏡,檢測(cè)管道加工的尺寸精度等。
PDMS/PMMA/GLASS 芯片加工培訓(xùn):