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    WH-2000A 真空熱壓鍵合機(塑料基)

    • 型號WH-2000A
    • 模式真空熱壓

    WH-2000A真空熱壓機用于PMMA 、PC 、COC等硬質塑料芯片封合。真空熱壓機加熱面積230*200mm,可封合芯片厚度140mm,額定最高溫度:200℃;壓力范圍:0~3kN(300kg)

    1. 詳細信息

    1、WH-2000A真空熱壓機產(chǎn)品簡介

    WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術股份有限公司獨立開發(fā),用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合,是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。


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    2.WH-2000A真空熱壓機產(chǎn)品特點

    (1) 使用恒溫控制加熱技術,溫度控制精確;

    (2) 鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;

    (3) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;

    (4) 風冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;

    (5) 壓力精確可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;

    (6)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

    3.WH-2000A真空熱壓機技術參數(shù)

    1、外形尺寸:470×415×876(長×寬×高)mm;

    2、重量:80kg;

    3、工作面板面積:230×200(長×寬)mm;

    4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;

    5、額定電壓:AC220V/50HZ;

    6、壓力范圍:0~3kN;

    7、額定功率:1.4KW;

    8、 額定最高溫度:200℃; 

    實驗室真空熱壓機4.WH-2000A真空熱壓機特征圖解

    (1) 氣缸;

    (2) 精密調壓閥;

    (3) 顯示屏;

    (4) 玻璃觀察窗;

    (5) 電源接口;

    (6) 上板調溫旋鈕;

    (7) 上板溫度開關;

    (8) 風扇開關;

    (9) 氣缸控制開關;

    (10) 下板溫度開關;

    (11) 下板調溫旋鈕;

    示意圖1

     

     

     

    (12) 氣壓數(shù)顯表;

    (13) 真空表;

    (14) 密封圈;

    (15) 進氣口;

    (16) 氣源進口;

    (17) 真空抽氣口。

     

     

     

     



    實驗室真空熱壓機壓力準確性測試數(shù)據(jù)表:

    設定氣壓(Mpa

    1

    2

    3

    氣缸壓力(kgf

    實測壓力(kgf

    壓力差值(kgf

    壓力偏差%

    氣缸壓力(kgf

    實測壓力(kgf

    壓力差值(kgf

    壓力偏差%

    氣缸壓力(kgf

    實測壓力(kgf

    壓力差值(kgf

    壓力偏差%

    0.06

    47.2

    48.1

    -0.9

    -1.9%

    49.8

    50.1

    -0.3

    -0.6%

    51.7

    51.8

    -0.1

    -0.2%

    0.07

    57.3

    58.9

    -1.6

    -2.7%

    59.5

    59.2

    0.3

    0.5%

    58.5

    58.4

    0.1

    0.2%

    0.09

    72.1

    74.1

    -2

    -2.7%

    73.4

    73.1

    0.3

    0.4%

    73.2

    73

    0.2

    0.3%

    0.15

    114.5

    117.2

    -2.7

    -2.3%

    117.6

    116.6

    1

    0.9%

    117.6

    116.4

    1.2

    1.0%

    0.2

    151.7

    153.9

    -2.2

    -1.4%

    154.2

    152.8

    1.4

    0.9%

    154.8

    152.6

    2.2

    1.4%

    0.25

    187.6

    191

    -3.4

    -1.8%

    193.2

    191

    2.2

    1.2%

    194.2

    190.9

    3.3

    1.7%

    0.3

    224.4

    226.8

    -2.4

    -1.1%

    230

    227.8

    2.2

    1.0%

    232.7

    228.3

    4.4

    1.9%

    0.35

    263

    263.9

    -0.9

    -0.3%

    266.5

    263.9

    2.6

    1.0%

    271

    265.7

    5.3

    2.0%

    0.4

    295.6

    295.8

    -0.2

    -0.1%

    304.5

    301.4

    3.1

    1.0%

    308

    302

    6

    2.0%

    0.45

    336.5

    335

    1.5

    0.4%

    343.3

    339.7

    3.6

    1.1%

    345.5

    339.4

    6.1

    1.8%

    0.5

    376.2

    375.8

    0.4

    0.1%

    381.4

    378

    3.4

    0.9%

    382.4

    374.6

    7.8

    2.1%

    測試結論

    壓力準確性在±3%范圍內,測試結果合格。

    注:以下圖案以實物為準,如有變動恕不另行通知

    實驗室真空熱壓機外觀效果圖


    真空熱壓機是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的成套設備,主要采用電阻或感應加熱,由油缸驅動的壓頭上下加壓。在高溫下,生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián),晶粒長大,空隙(氣孔)和晶界逐漸減少,通過物質的傳遞,其總體積收縮,密度增加,最后成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體,從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產(chǎn)品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學性能。