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WH-2000A 真空熱壓鍵合機(塑料基)
- 型號WH-2000A
- 模式真空熱壓
WH-2000A真空熱壓機用于PMMA 、PC 、COC等硬質塑料芯片封合。真空熱壓機加熱面積230*200mm,可封合芯片厚度140mm,額定最高溫度:200℃;壓力范圍:0~3kN(300kg)
1、WH-2000A真空熱壓機產(chǎn)品簡介
WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術股份有限公司獨立開發(fā),用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合,是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
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2.WH-2000A真空熱壓機產(chǎn)品特點
(1) 使用恒溫控制加熱技術,溫度控制精確;
(2) 鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;
(3) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(4) 風冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;
(5) 壓力精確可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(6)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合
3.WH-2000A真空熱壓機技術參數(shù)
1、外形尺寸:470×415×876(長×寬×高)mm;
2、重量:80kg;
3、工作面板面積:230×200(長×寬)mm;
4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;
5、額定電壓:AC220V/50HZ;
6、壓力范圍:0~3kN;
7、額定功率:1.4KW;
8、 額定最高溫度:200℃;
4.WH-2000A真空熱壓機特征圖解
(1) 氣缸;
(2) 精密調壓閥;
(3) 顯示屏;
(4) 玻璃觀察窗;
(5) 電源接口;
(6) 上板調溫旋鈕;
(7) 上板溫度開關;
(8) 風扇開關;
(9) 氣缸控制開關;
(10) 下板溫度開關;
(11) 下板調溫旋鈕;
示意圖1
(12) 氣壓數(shù)顯表;
(13) 真空表;
(14) 密封圈;
(15) 進氣口;
(16) 氣源進口;
(17) 真空抽氣口。
實驗室真空熱壓機壓力準確性測試數(shù)據(jù)表:
設定氣壓(Mpa) | 1 | 2 | 3 | |||||||||
氣缸壓力(kgf) | 實測壓力(kgf) | 壓力差值(kgf) | 壓力偏差% | 氣缸壓力(kgf) | 實測壓力(kgf) | 壓力差值(kgf) | 壓力偏差% | 氣缸壓力(kgf) | 實測壓力(kgf) | 壓力差值(kgf) | 壓力偏差% | |
0.06 | 47.2 | 48.1 | -0.9 | -1.9% | 49.8 | 50.1 | -0.3 | -0.6% | 51.7 | 51.8 | -0.1 | -0.2% |
0.07 | 57.3 | 58.9 | -1.6 | -2.7% | 59.5 | 59.2 | 0.3 | 0.5% | 58.5 | 58.4 | 0.1 | 0.2% |
0.09 | 72.1 | 74.1 | -2 | -2.7% | 73.4 | 73.1 | 0.3 | 0.4% | 73.2 | 73 | 0.2 | 0.3% |
0.15 | 114.5 | 117.2 | -2.7 | -2.3% | 117.6 | 116.6 | 1 | 0.9% | 117.6 | 116.4 | 1.2 | 1.0% |
0.2 | 151.7 | 153.9 | -2.2 | -1.4% | 154.2 | 152.8 | 1.4 | 0.9% | 154.8 | 152.6 | 2.2 | 1.4% |
0.25 | 187.6 | 191 | -3.4 | -1.8% | 193.2 | 191 | 2.2 | 1.2% | 194.2 | 190.9 | 3.3 | 1.7% |
0.3 | 224.4 | 226.8 | -2.4 | -1.1% | 230 | 227.8 | 2.2 | 1.0% | 232.7 | 228.3 | 4.4 | 1.9% |
0.35 | 263 | 263.9 | -0.9 | -0.3% | 266.5 | 263.9 | 2.6 | 1.0% | 271 | 265.7 | 5.3 | 2.0% |
0.4 | 295.6 | 295.8 | -0.2 | -0.1% | 304.5 | 301.4 | 3.1 | 1.0% | 308 | 302 | 6 | 2.0% |
0.45 | 336.5 | 335 | 1.5 | 0.4% | 343.3 | 339.7 | 3.6 | 1.1% | 345.5 | 339.4 | 6.1 | 1.8% |
0.5 | 376.2 | 375.8 | 0.4 | 0.1% | 381.4 | 378 | 3.4 | 0.9% | 382.4 | 374.6 | 7.8 | 2.1% |
測試結論 | 壓力準確性在±3%范圍內,測試結果合格。 |
注:以下圖案以實物為準,如有變動恕不另行通知。
真空熱壓機是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的成套設備,主要采用電阻或感應加熱,由油缸驅動的壓頭上下加壓。在高溫下,生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián),晶粒長大,空隙(氣孔)和晶界逐漸減少,通過物質的傳遞,其總體積收縮,密度增加,最后成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體,從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產(chǎn)品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學性能。
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