- 微流控PDMS芯片鍵合等離子清洗機(jī)應(yīng)用面,大大增加了工件表面的附著力、相容性、浸潤性、擴(kuò)散性等。多用于微流控芯片鍵合、電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機(jī)屏幕的表面處理;國防工...2025-04-30 09:29:26
- 微流控芯片鍵合技術(shù)微流控芯片鍵合技術(shù)的重要性微流控芯片的鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)其功能的關(guān)鍵步驟之一,特別是在密封技術(shù)方面。鍵合技術(shù)的選擇直接影響到微流控芯片的整體性能和可靠性。不同...2024-12-30 10:03:49
- 將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型...2022-11-28 09:10:36
- 簡述微流控芯片鍵合技術(shù)簡述微流控芯片鍵合技術(shù)微流控芯片實(shí)驗(yàn)室的成品率普遍較低,其中密封技術(shù)是微流控芯片制造過程的關(guān)鍵步驟,也是難點(diǎn)之一,封合不佳就會(huì)出現(xiàn)漏液,從而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。?玻...2022-11-01 08:57:55
- 等離子清洗機(jī)在PDMS微流控芯片鍵合中的作用等離子清洗機(jī)在PDMS微流控芯片鍵合中的作用等離子清洗機(jī)用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片,在微流控芯片的應(yīng)用中,等離子清洗機(jī)設(shè)備既可以用于晶圓或碎片的表面處...2022-10-14 08:13:26
- 低成本微流控芯片鍵合技術(shù)設(shè)備完成的硅、玻璃芯片間的鍵合,近年來,研究者提出了各類低成本的微流控芯片鍵合方法,主要包括熱壓鍵合(thermal compression bon...2022-09-01 08:51:17
- “一步法”實(shí)現(xiàn)超快速微液滴芯片鍵合和表面疏水改性tuators B: chemical)期刊在線發(fā)表題為“一種同步實(shí)現(xiàn)芯片鍵合與表面疏水改性的工藝方法用于快速制備聚碳酸酯材質(zhì)的液滴微流控芯片”(O...2018-11-30 15:41:43
- 微流控芯片鍵合方法? ? 微流控芯片鍵合方法主要有三種:熱鍵合、陽極鍵合、低溫鍵合。無論采用何種鍵合方式,基片在鍵合前均需進(jìn)行嚴(yán)格的清洗。原因:刻蝕后玻璃基片表面會(huì)殘留較多的有機(jī)物...2016-11-03 10:54:07
- 微流控芯片鍵合方法及特點(diǎn)面的石墨板上再壓一塊重0.5 Kg的不銹鋼塊,在高溫爐中加熱鍵合。玻璃芯片鍵合時(shí),高溫爐升溫速度為10℃/分,在620℃時(shí)保溫3.5小時(shí),再以10℃...2016-10-27 09:13:10
- PMMA微流控芯片鍵合聚合物微流控芯片近年來在生命科學(xué)、醫(yī)學(xué)、食品和環(huán)境衛(wèi)生監(jiān)測等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)材料以其易成型和生物兼容性成為聚合物微流控...2016-10-19 09:19:05