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等離子清洗機在PDMS微流控芯片鍵合中的作用

等離子清洗機PDMS微流控芯片鍵合中的作用

等離子清洗機用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉積凝膠的基片,在微流控芯片的應用中,等離子清洗機設備既可以用于晶圓或碎片的表面處理及光刻膠去除,也可以用于PDMS等鍵合前的材料表面處理或改性。

手持式等離子清洗機.png

                                               汶顥手持式等離子清洗機

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.

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等離子清洗機能對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。

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等離子清洗機是一款超清洗設備, 采用氣體作為清洗介質(zhì),在短時間內(nèi)能完全徹底地去除被清洗物表面的有機污染物,其清洗能力達到分子級。等離子清洗機在微流控行業(yè)常作為PDMS芯片鍵合主要設備,可用于鍵合PDMS和PDMS、PDMS和玻璃,以及PDMS表面親水改性

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