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WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)（硅基） -
WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)（硅基）
- 型號WH-2000B
- 模式晶圓真空低溫或室溫直接鍵合
WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)用于玻璃、硅片、晶元、藍(lán)寶石、石英等基材的中低高溫鍵合，晶圓真空低溫/室溫直接鍵合設(shè)備。最高溫度300度，控溫精度±1%；最大壓力3.5KN,熱壓尺寸230×200(長×寬)mm，厚度140mm以內(nèi)。
1. 產(chǎn)品簡介
WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)是汶顥股份獨(dú)立開發(fā)，具有獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)的鍵合機(jī)。在WH-2000A的基礎(chǔ)上，提高了溫控范圍、升級了溫度控制設(shè)置程序，用于玻璃、硅片、晶圓、藍(lán)寶石、石英等基材的中低高溫鍵合，是國內(nèi)第一款硅基熱壓鍵合加工專用設(shè)備。
WH-2000B真空熱壓鍵合機(jī)不僅可以滿足通不同氣體下的中低高溫鍵合，還可以滿足在真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過程中的溫度是可以靈活設(shè)置和編程；鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可編程設(shè)置與控制。
1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)
(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；
(2)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；
(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5)壓力精確可調(diào)，針對不同的基材選用不同的壓力控制；
(6)采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證片材不被損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
點(diǎn)擊下載汶顥真空熱壓鍵合機(jī)WH-2000B說明書
1.2 技術(shù)參數(shù)
鍵合平臺：230×200(長×寬)mm；
平臺平行度：0.05mm；
可鍵合芯片厚度：0~140mm；
額定電壓：AC220V/50HZ；
壓力范圍：0~3.5KN；
壓力顯示精度：±0.1KN
額定功率：1.4KW；
控溫范圍：室溫~300℃；
溫控精度：±1%（100℃以下±1℃）；
上下板最大溫差：3℃；
均勻升溫速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升溫速率：10℃/min
支持溫度編程段數(shù)：10段控溫；
真空度：KPa級別
外接氣氛接口：2×DN10
外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；
重量：80kg；
2. 特征圖解
(1)氣缸；(2)精密調(diào)壓閥；(3)玻璃觀察窗；(4)電源接口；(5)顯示界面和參數(shù)設(shè)置界面；(6)真空表；(7)氣壓數(shù)顯表；(8)密封圈；(9)進(jìn)氣口；(10)氣源進(jìn)口；
(11)真空抽氣口。
*注：以上圖案以實(shí)物為準(zhǔn)，如有變動，請咨詢廠商。
3. 放置及安裝
3.1 放置
(1)真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺上，應(yīng)保證真空熱壓鍵合機(jī)處于平穩(wěn)狀態(tài)。
(2)真空熱壓鍵合機(jī)應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設(shè)備應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。
(3)真空熱壓鍵合機(jī)的背面、頂部及兩側(cè)應(yīng)具有30 cm以上的間隔空間。
3.2 壓力系統(tǒng)連接
將空氣壓縮機(jī)接通電源，氣源輸出端連接熱壓機(jī)背面氣缸輸入端。
3.3 設(shè)備狀態(tài)檢查
開啟真空熱壓機(jī)電源開關(guān)之前確保工作界面上的控制開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路，測試壓板的運(yùn)行狀況，把控制壓板的開關(guān)按下然后再按一下，壓板能夠上下運(yùn)動，說明設(shè)備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。
4. 操作指南
設(shè)備操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行：
(1)檢查真空熱壓鍵合機(jī)，真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個部分的閥門和開關(guān)。
(2)將需要鍵合的芯片放在工作平臺（或相應(yīng)夾具）中間位置，調(diào)整壓板運(yùn)行的行程，關(guān)閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機(jī)內(nèi)部的空氣。
(3)運(yùn)行壓板控制開關(guān)，確定芯片上受壓的壓力。
(4)溫度設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的溫度。
(5)升溫設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的升溫時間和溫度保持時間。
(6)階段設(shè)定：在參數(shù)設(shè)置所需的鍵合溫度階段，可設(shè)置步驟10段。
(7)點(diǎn)擊運(yùn)行上、下板加熱按鍵，開始進(jìn)行加熱鍵合。
(8)熱壓鍵合結(jié)束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態(tài)。
(9)自然降溫或連接氮?dú)膺M(jìn)行降溫。
(10)關(guān)閉熱壓機(jī)連接真空泵的手動閥，關(guān)掉真空泵。
待溫度降至50度以下后，點(diǎn)擊停止壓板開關(guān)，壓板抬起，完成鍵合。
真空熱壓機(jī)壓力準(zhǔn)確性測試數(shù)據(jù)表：
設(shè)定氣壓（Mpa） | 1 | 2 | 3 | |||||||||
氣缸壓力（kgf） | 實(shí)測壓力（kgf） | 壓力差值（kgf） | 壓力偏差% | 氣缸壓力（kgf） | 實(shí)測壓力（kgf） | 壓力差值（kgf） | 壓力偏差% | 氣缸壓力（kgf） | 實(shí)測壓力（kgf） | 壓力差值（kgf） | 壓力偏差% | |
0.06 | 47.2 | 48.1 | -0.9 | -1.9% | 49.8 | 50.1 | -0.3 | -0.6% | 51.7 | 51.8 | -0.1 | -0.2% |
0.07 | 57.3 | 58.9 | -1.6 | -2.7% | 59.5 | 59.2 | 0.3 | 0.5% | 58.5 | 58.4 | 0.1 | 0.2% |
0.09 | 72.1 | 74.1 | -2 | -2.7% | 73.4 | 73.1 | 0.3 | 0.4% | 73.2 | 73 | 0.2 | 0.3% |
0.15 | 114.5 | 117.2 | -2.7 | -2.3% | 117.6 | 116.6 | 1 | 0.9% | 117.6 | 116.4 | 1.2 | 1.0% |
0.2 | 151.7 | 153.9 | -2.2 | -1.4% | 154.2 | 152.8 | 1.4 | 0.9% | 154.8 | 152.6 | 2.2 | 1.4% |
0.25 | 187.6 | 191 | -3.4 | -1.8% | 193.2 | 191 | 2.2 | 1.2% | 194.2 | 190.9 | 3.3 | 1.7% |
0.3 | 224.4 | 226.8 | -2.4 | -1.1% | 230 | 227.8 | 2.2 | 1.0% | 232.7 | 228.3 | 4.4 | 1.9% |
0.35 | 263 | 263.9 | -0.9 | -0.3% | 266.5 | 263.9 | 2.6 | 1.0% | 271 | 265.7 | 5.3 | 2.0% |
0.4 | 295.6 | 295.8 | -0.2 | -0.1% | 304.5 | 301.4 | 3.1 | 1.0% | 308 | 302 | 6 | 2.0% |
0.45 | 336.5 | 335 | 1.5 | 0.4% | 343.3 | 339.7 | 3.6 | 1.1% | 345.5 | 339.4 | 6.1 | 1.8% |
0.5 | 376.2 | 375.8 | 0.4 | 0.1% | 381.4 | 378 | 3.4 | 0.9% | 382.4 | 374.6 | 7.8 | 2.1% |
測試結(jié)論 | 壓力準(zhǔn)確性在±3%范圍內(nèi)，測試結(jié)果合格。 | |||||||||||
真空熱壓機(jī)2000B溫度測試報(bào)告：
名稱 | 單位 | 數(shù)量 |
WH2000B真空熱壓鍵合機(jī) | 臺 | 1 |
電源線 | 根 | 1 |
氣管（外直徑10mm） | M | 4 |
雙拋玻璃（4英寸*4mm） | 塊 | 2 |
質(zhì)檢報(bào)告 | 份 | 1 |
合格證 | 份 | 1 |
說明書 | 份 | 1 |
保修卡 | 份 | 1 |
裝箱清單
*注：清點(diǎn)包裝箱內(nèi)的附件和印刷資料，箱內(nèi)的附件和資料請按照裝箱清單對照檢查。
附件設(shè)備
名稱 | 單位 | 數(shù)量 |
空氣壓縮機(jī) | 臺 | 1 |
旋片式真空泵 | 臺 | 1 |
真空管（內(nèi)徑14mm） | M | 1.8 |
熱壓機(jī)原理及應(yīng)用：真空熱壓機(jī)是在真空（或其它氣氛）條件下將材料熱壓成型的成套設(shè)備，主要采用電阻或感應(yīng)加熱，由油缸驅(qū)動的壓頭上下加壓。在高溫下，生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián)，晶粒長大，空隙（氣孔）和晶界逐漸減少，通過物質(zhì)的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結(jié)構(gòu)的致密多晶燒結(jié)體，從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產(chǎn)品的密度、硬度以及其它機(jī)械、電子、熱學(xué)性能。
真空熱壓機(jī)2000B視頻指導(dǎo)
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