• 微流控芯片的熱壓鍵合工藝介紹過熱壓的方式結(jié)合在一起，形成具有封閉通道的芯片。熱壓鍵合的基本原理熱壓鍵合工藝通常是在加熱條件下，通過施加一定的壓力，使微流控芯片的基片和蓋片緊密結(jié)...2025-01-21 09:52:03
• 微流控芯片注塑成型及模內(nèi)鍵合工藝方案設(shè)計參考注塑工藝中的模內(nèi)組裝技術(shù)，初步設(shè)計出一套注塑模具，并根據(jù)模內(nèi)成型所需的注塑、定位和粘合過程，對一套注塑模具進行了集成，如圖所示。?按照芯片注射成型...2021-08-30 15:36:01
• PMMA微流控芯片的鍵合工藝，并將基片和蓋片鍵合形成具有封閉通道的芯片。然后這種方法將芯片的成型與鍵合工藝分開，自動化程度低，芯片制作周期長，嚴(yán)重阻礙了微流控芯片的大批量，低成...2016-02-14 09:55:01
• 微流控中的鍵合設(shè)備為“芯片實驗室”，能夠?qū)⒄麄€現(xiàn)實中的化驗室功能集成到一塊小小的芯片上。鍵合工藝的重要性微流控芯片實驗室的成品率普遍較低,其中密封技術(shù)是微流控芯片制造...2025-03-07 10:54:34
• 微流控芯片鍵合技術(shù)斷、核酸分析等領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸增多，鍵合技術(shù)的研究也得到了重視。特別是熱鍵合工藝的研究，通過調(diào)整鍵合溫度、壓力和時間等參數(shù)，可以有效控制微結(jié)構(gòu)的變形，...2024-12-30 10:03:49
• 微流控芯片的熱鍵合和表面改性鍵合的工藝區(qū)別的一步，它決定了芯片的密封性和功能性。熱鍵合和表面改性鍵合是兩種常見的鍵合工藝，它們各有優(yōu)缺點，適用于不同的材料和應(yīng)用場景。熱鍵合工藝熱鍵合是通過加...2024-10-28 09:10:24
• 微流控芯片中玻璃和PDMS進行等離子鍵合需要留意的注意事項可以達到3-5 bars的耐壓值。本文將簡要介紹PDMS-玻璃等離子體鍵合工藝過程中需要留意的注意事項。玻璃/PDMS的等離子鍵合等離子鍵合步驟允許...2024-08-22 10:43:15
• 微流控芯片不同基體材料生物相容性對比相容性具體來說，硅膠類聚合物材料彈性好，基于軟光刻方法制備的微流控芯片鍵合工藝簡單、流道完整、化學(xué)穩(wěn)定性高，并且模具可以重復(fù)利用。硅膠類聚合物材料中...2023-08-17 08:50:00
• 微流控芯片制作方法詳解且PDMS與相對粗糙的表面接觸非常緊密，經(jīng)過處理后，與基底封接效果好，鍵合工藝簡單，澆鑄法制備PDMS結(jié)構(gòu)具有較高的成型質(zhì)量。（3）PDMS的電絕緣...2023-06-28 08:42:51
• 將芯片固定于封裝基板上的工藝——芯片鍵合(Die Bonding)圖1. 鍵合類型?在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片固定于基板上。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進方法兩種類型。傳統(tǒng)方法采用芯片鍵合(Die Bon...2022-11-28 09:10:36