• 微流控芯片低溫鍵合低溫鍵合是相對(duì)高溫鍵合而言的，通常指在100℃以下甚至室溫下進(jìn)行的芯片鍵合。因?yàn)楦邷劓I合存在種種不利因素，促使許多研究人員開(kāi)始進(jìn)行玻璃芯片低溫或室溫鍵...2023-02-27 09:51:38
• WH-2000B 真空熱壓鍵合機(jī)（硅基）通不同氣體下的中低高溫鍵合，還可以滿足在真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過(guò)程中的溫度是可以靈活設(shè)置和編程；鍵合壓力在量程內(nèi)也任意可...2023-11-03 16:14:45
• 真空熱壓鍵合機(jī)制作微流控芯片的原理和方法見(jiàn)微流控芯片基材的熱壓鍵合要求，還可滿足真空環(huán)境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過(guò)沉重的溫度也是可以靈活設(shè)置和編程；鍵合壓力砸死量程內(nèi)也是...2025-04-07 10:13:01
• PDMS等離子鍵合方法法與自身玻璃金屬薄片等材料鍵合限制其運(yùn)用。目前，關(guān)于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過(guò)程中，將PDMS直接...2025-01-08 09:46:02
• 微流控芯片的封接技術(shù)間間隙寬度，可降低鍵合溫度。其它封接方法有報(bào)道用HF和硅酸鈉粘結(jié)玻璃的低溫鍵合技術(shù)，用1 %HF 滴入兩玻璃片之間的縫隙中，在室溫下加40gf/ c...2023-06-30 11:03:52
• PDMS氧等離子鍵合的原理是什么？粘合，但這種粘合強(qiáng)度有限，容易發(fā)生漏液。?目前，關(guān)于PDMS與硅基材料低溫鍵合的方法多種多樣。在制作硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過(guò)程中，將PDMS直接...2022-09-15 08:39:07
• 晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展學(xué)學(xué)會(huì)以晶圓鍵合科學(xué)與技術(shù)為主題，每?jī)赡昱e辦一次國(guó)際學(xué)術(shù)研討會(huì)。近年來(lái)低溫鍵合(<200 ) ℃工藝被認(rèn)為是發(fā)展的主流，其相關(guān)研究已在美國(guó)、歐洲和日...2020-05-14 15:09:24
• 微芯片電泳研究進(jìn)展及其在離子檢測(cè)中的應(yīng)用olyvi-nylalcohol,PVA)涂覆的方式實(shí)現(xiàn)PMMA芯片的低溫鍵合。類似于PDMS,表面涂覆也可以對(duì)PMMA產(chǎn)生很好的改性效果,甲基纖維...2018-11-20 09:58:26
• 玻璃微槽、微流道加工ilica, Silicon......。溝道底面：透明，霧面。鍵合：低溫鍵合，可多層鍵合。汶顥玻璃微流道常規(guī)細(xì)胞培養(yǎng)芯片????汶顥股份能夠提供二...2018-01-25 09:51:29
• 微流控分析芯片的加工技術(shù)間隙寬度，可降低鍵合溫度。③其它封接方法有報(bào)道用HF和硅酸鈉粘結(jié)玻璃的低溫鍵合技術(shù)，用1 %HF 滴入兩玻璃片之間的縫隙中，在室溫下加40gf/ c...2017-10-12 09:24:20