粘接式微流控芯片接口是微流控技術(shù)發(fā)展至今最常用的芯片與外界設(shè)備互連的方法之一。粘接是將芯片接口與外部宏觀流體管道連接的最簡(jiǎn)單的方式，即將毛細(xì)管（硅膠、橡膠、PET、聚四氟乙烯等材料制成）通過(guò)粘合劑粘接在微流控芯片出入口，實(shí)現(xiàn)不可逆的連接。

Chiou 等[23]報(bào)道了將聚四氟乙烯管與微流控芯片出入口用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行粘接的方式實(shí)現(xiàn)微流控芯片與外部流體互連，如圖 所示連接示意圖和圖 所示實(shí)物連接圖，同時(shí)指出這種連接方式會(huì)引入一定的死體積，死體積會(huì)造成嚴(yán)重的增寬效應(yīng)（broadening effect）。

聚四氟乙烯管硬度大、柔韌性較差，作為微流控芯片接口影響接口的密封效果。因此，研究人員提出了使用硬度小、柔韌性?xún)?yōu)良的硅膠、橡膠的毛細(xì)管代替聚四氟乙烯管粘接在芯片入口的方法。這種方法要求微流控芯片出入口內(nèi)徑稍大于毛細(xì)管外徑，一般出入口內(nèi)徑約為毛細(xì)管平均直徑的 1.012~1.1 倍。同時(shí)，為了增加出入口與毛細(xì)管的粘接面積，環(huán)氧樹(shù)脂的粘度不宜過(guò)大。

此外，低粘度的環(huán)氧樹(shù)脂很容易滲入芯片流道造成堵塞，所以這種方法需要設(shè)置一個(gè)臨時(shí)密封裝置防止環(huán)氧樹(shù)脂滲漏，Andersson 等使用聚乙烯管的片內(nèi)熔合（快速加熱聚乙烯管與芯片連接處產(chǎn)生局部熔融，冷卻后在芯片表面形成密封）來(lái)形成臨時(shí)密封，Tsai 等則使用微加工的聚酯薄膜來(lái)實(shí)現(xiàn)密封的目的， Pattekar 等提出了一種基于毛細(xì)管局部高溫變形的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)臨時(shí)密封。這種方法具有制造步驟少、不引入其他材料、化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。

粘接式微流控芯片接口制造簡(jiǎn)單、使用方便，是使用較為普遍的微流控芯片接口方法。

然而，其死體積較大和密封性差的缺點(diǎn)限制了其應(yīng)用范圍。目前，粘接式接口主要應(yīng)用于壓力較小、死體積影響小的實(shí)驗(yàn)中。