一、硅材料

在微電子學發(fā)展的過程中，硅的微細加工技術已趨成熟。在硅片上可使用光刻技術高精度地復制二維圖形，并可使用制備集成電路的成熟工藝進行加工及批量生產(chǎn)。即使復雜的三維結構，也可以用整體和表面微加工技術進行高精度的復制。因此，它首選被用于制作微流控分析芯片。

優(yōu)點：具有良好的化學惰性和熱穩(wěn)定性良好的光潔度；

   加工工藝成熟；

   可用于制作聚合物芯片的模具等；

缺點：易碎，價格貴；

   不能透過紫外光；

   電絕緣性能不夠好；

   表面化學行為教復雜；

二、玻璃石英

優(yōu)點：很好的電滲性質；

          優(yōu)良的光學性質；

          可用化學方法進行表面改性；

          可用光刻和蝕刻技術進行加工；

缺點：難以得到深度比大的通道；

          加工成本較高；

          封接難度較大；

三、有機聚合物

優(yōu)點：成本低、品種多；

          能通過可見與紫外光；

          可用化學方法進行表面改性；

          易加工得到寬度比大的通道；

          可廉價大量地生產(chǎn)；

缺點：不耐高溫；

         導熱系數(shù)低；

         表面改性的方法尚不夠成熟；