什么是微流控勻膠機(jī)

微流控勻膠機(jī)在微流控技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在PDMS芯片或SU-8模具的制作過程中，其應(yīng)用廣泛且效果顯著。以下是對(duì)微流控勻膠機(jī)的詳細(xì)介紹：

微流控勻膠機(jī)的基本功能和應(yīng)用場(chǎng)景

微流控勻膠機(jī)主要用于在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作過程中，根據(jù)所需厚度選擇合適的旋涂轉(zhuǎn)速，確保PDMS膠或SU-8膠涂布均勻化。其應(yīng)用場(chǎng)景包括半導(dǎo)體工藝、制版及表面涂覆等，適用于科研、教育等單位進(jìn)行科研和教學(xué)活動(dòng)。

旋涂技術(shù)的原理和應(yīng)用

旋涂技術(shù)是通過旋轉(zhuǎn)的基底上放置一小灘SU-8光刻膠，通過旋轉(zhuǎn)速度、加速度和SU-8光刻膠的黏度來決定SU-8光刻膠層的厚度。這種方法易于使用且可重復(fù)使用，關(guān)鍵在于SU-8光刻膠在基底表面上的均勻分布以及在烘烤期間不發(fā)生收縮。

使用范圍

勻膠機(jī)常常在各類對(duì)于材料表面涂覆的均勻性有嚴(yán)格要求的實(shí)驗(yàn)或者制造領(lǐng)域得到應(yīng)用，具體如下：

化工材料薄膜制備工藝：可用于均勻涂覆膠液以制備化工材料薄膜。

生物材料物性分析：在生物材料研究中，可將相關(guān)膠液均勻涂覆在材料表面，輔助進(jìn)行物性分析。

半導(dǎo)體材料研發(fā)和制備工藝：在半導(dǎo)體制造過程中，對(duì)光刻膠等膠液的均勻涂覆要求極高，勻膠機(jī)可滿足這一需求。

MEMS微加工：該設(shè)備在MEMS微加工方面得到了非常廣泛的應(yīng)用，還能夠用來對(duì)厚度小于10納米薄膜進(jìn)行制備。

勻膠機(jī)

特點(diǎn)

功能特點(diǎn)

定時(shí)功能：勻膠機(jī)具有定時(shí)功能，可分別控制時(shí)間在1 - 18秒以及3秒 - 1分鐘之間，其所指刻度相近于實(shí)際時(shí)間。

測(cè)速準(zhǔn)確：采用光電的辦法來進(jìn)行測(cè)速，使得光電脈沖產(chǎn)生，通過晶體分頻測(cè)速有著較高的準(zhǔn)確性。

適合流水線工藝：吸片采用電磁閥來對(duì)氣路進(jìn)行控制，一個(gè)氣泵能夠同時(shí)帶幾臺(tái)勻膠機(jī)進(jìn)行工作，對(duì)于流水線的工藝非常適合，可提高效率。

低噪音：在對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行安裝時(shí)，采用了減振措施，保證了在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)有著較低的噪音。

穩(wěn)定性好：開關(guān)電流調(diào)速，有著更好的穩(wěn)定性能，轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)以數(shù)字顯示為準(zhǔn)，轉(zhuǎn)速在500 - 8000轉(zhuǎn)/分范圍內(nèi)相當(dāng)穩(wěn)定。

雙轉(zhuǎn)速設(shè)計(jì)：?jiǎn)?dòng)后，先通過低速運(yùn)轉(zhuǎn)攤開膠，然后自動(dòng)轉(zhuǎn)換到高速運(yùn)轉(zhuǎn)，分別能夠調(diào)節(jié)兩種轉(zhuǎn)速及相應(yīng)的時(shí)間。

技術(shù)特點(diǎn)

轉(zhuǎn)速與厚度控制相關(guān)：轉(zhuǎn)速的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性，設(shè)備可調(diào)控出不同的旋轉(zhuǎn)速度，使得膠液可以散開到達(dá)基底材料的邊緣，并達(dá)到預(yù)定的厚度。

多因素影響薄膜厚度：影響旋涂薄膜厚度的因素較多，包括膠液的揮發(fā)性、黏度力，旋轉(zhuǎn)基底的速度和時(shí)間等。

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