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光刻膠及光刻工藝流程

光刻膠Photoresist簡(jiǎn)稱(chēng)PR)又稱(chēng)光致抗蝕劑,它是一種對(duì)光敏感的有機(jī)化合物,它受紫外光曝光后,在顯影液的溶解度會(huì)發(fā)生變化。

①光刻膠作用:將掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到晶圓表面頂層的光刻膠中;在后續(xù)工序中,保護(hù)下面的材料(刻蝕或離子注入)。

②光刻膠的成分

樹(shù)脂:光刻樹(shù)脂是一種惰性的聚合物基質(zhì),是用來(lái)將其他材料聚合在一起的粘合劑。光刻膠的粘附性、膠膜厚度等都是樹(shù)脂給的。

感光劑:感光劑是光刻膠的核心部分,他對(duì)光形式的輻射能,特別在紫外區(qū)會(huì)發(fā)生反應(yīng)。曝光時(shí)間、光源所發(fā)射光線(xiàn)的強(qiáng)度都根據(jù)感光劑的特性選擇決定的。

溶劑:光刻膠中容量最大的成分,感光劑和添加劑都是固體物質(zhì),為了方便均勻的涂覆,要將他們加入溶劑進(jìn)行溶解,形成液態(tài)物質(zhì),并且使之具有良好的流動(dòng)性,可以通過(guò)選擇方式涂布在wafer表面。

添加劑:用以改變光刻膠的某些特性,如改善光刻膠發(fā)生反射而添加染色劑。

光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)

分辨率:是指光刻膠可再現(xiàn)圖形的最小尺寸。

對(duì)比度:指光刻膠從曝光區(qū)到非曝光區(qū)過(guò)渡的陡度。

敏感度:光刻膠上產(chǎn)生一個(gè)良好的圖形所需一定波長(zhǎng)光的最小能力值(或最小曝光量)。

粘滯性/黏度:衡量光刻膠流動(dòng)特性參數(shù)。光刻膠中的溶劑揮發(fā)會(huì)使粘滯性增加。

粘附性:是指光刻膠與晶圓之間的粘著強(qiáng)度。

抗蝕性:光刻膠黏膜必須保持它的粘附性,并在后續(xù)的濕刻和干刻中保護(hù)襯體表面,這種性質(zhì)被稱(chēng)為抗蝕性。

表面張力:液體中將表面分子拉向液體主體內(nèi)分子間的吸引了。

④光刻膠的分類(lèi)

根據(jù)光刻膠按照如何響應(yīng)紫外光的特性可以分為兩類(lèi):

正膠:曝光前對(duì)顯影液不可溶,而曝光后變成了可溶的,能得到與掩膜板遮光區(qū)相同的圖形。

負(fù)膠:反之

光刻膠光刻工藝流程

正膠與負(fù)膠優(yōu)缺點(diǎn):

光刻膠正膠與負(fù)膠優(yōu)缺點(diǎn)

根據(jù)光刻膠能形成圖形的最小光刻尺寸來(lái)分:

傳統(tǒng)光刻膠(正膠和負(fù)膠)

適用于紫外光(UV),I線(xiàn)365nmH線(xiàn)405nmG線(xiàn)436nm,關(guān)鍵尺寸在0.35um及其以上。

化學(xué)放大光刻膠(CAR

適用于深紫外光(DUV),KrF準(zhǔn)分子激光248nmArf準(zhǔn)分子激光193nm。

⑤光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域

模擬半導(dǎo)體、發(fā)光二極管(LED)、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、太陽(yáng)能光伏、微流道和生物芯片、光電子器件/光子器件、封裝

光刻工藝流程

光刻工藝流程

⑦光刻質(zhì)量要求

光刻的質(zhì)量直接影響到器件的性能,成品率和可靠性。

1.圖形完整性好

2.尺寸準(zhǔn)確

3.邊緣整齊,線(xiàn)條陡直

4.圖形內(nèi)無(wú)針孔,圖形外無(wú)小島

5.硅片表面清潔,無(wú)底膜

6.圖形套刻準(zhǔn)確

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