光刻膠1959年被發(fā)明以來，就成為半導(dǎo)體工業(yè)最核心的工藝材料。隨后光刻膠改進(jìn)運用到印制電路板的制造工藝，成為 PCB 生產(chǎn)的重要材料。二十世紀(jì)九十年代，光刻膠又被運用到LCD器件的加工制作，對LCD面板的大尺寸化、高精細(xì)化、彩色化起到了重要的推動作用。

       經(jīng)調(diào)研認(rèn)為，我國對光刻膠及專用化學(xué)品的研究起步較晚，國家非常重視，從“六五計劃”至今都一直將光刻膠列為國家高新技術(shù)計劃、國家重大科技項目。

       近幾年由于微流控技術(shù)不斷發(fā)展，光刻膠在微流控芯片加工技術(shù)中扮演著不可或缺的角色。

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      SU-8光刻膠2000系列（如上圖所示）是由蘇州汶顥芯片科技有限公司與中科院化學(xué)研究所共同開發(fā)的國內(nèi)第一款厚膠。完全可以替代MicroChem SU-8光刻膠系列。

      它在近紫外光(365nm- 400nm)范圍內(nèi)光吸收度很低，且整個光刻膠層所獲得的曝光量均勻一致，可得到具有垂直側(cè)壁和高深寬比的厚膜圖形;它還具有良好的力學(xué)性能、抗化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性;SU -8在受到紫外輻射后發(fā)生交聯(lián)，是一種化學(xué)擴(kuò)大負(fù)性膠，可以形成臺階等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的圖形;且SU-8膠不導(dǎo)電，在電鍍時可以直接作為絕緣體使用。由于它具有較多優(yōu)點，SU -8膠正被逐漸應(yīng)用于MFMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。直接采用SU -8光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與微零件是微加工領(lǐng)域的一項新技術(shù)。