干膜-PDMS轉(zhuǎn)印微流控芯片加工技術(shù)
微流控芯片加工方法:干膜-PDMS轉(zhuǎn)印微流控芯片加工技術(shù)
將傳統(tǒng)的PCB電路板加工技術(shù)移植到微流控芯片的加工中,加工基于PDMS材質(zhì)的微流控芯片。包括貼光敏膜、曝光、顯影、PDMS倒模等工藝過程。其特點(diǎn)是加工成本低廉(干膜成本接近于0)且精度較高,最小尺寸為10-20?m。
干膜-PDMS轉(zhuǎn)印技術(shù)加工的微流控芯片(電滲流驅(qū)動(dòng)微流控芯片,通道間距10?m)
汶顥股份提供所有材質(zhì)微流控芯片設(shè)計(jì)與加工,提供微流控芯片相關(guān)技術(shù)輸出及技術(shù)培訓(xùn)等服務(wù)。
標(biāo)簽:   PDMS轉(zhuǎn)印 干膜