(1)陶瓷封裝
      可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在電子封裝領域占有重要地位，它被廣泛使用于多芯片組件以及球柵陣列等先進的電子封裝技術(shù)中。這些優(yōu)點也使陶瓷成為MEMS器件的封裝的首選材料，許多已經(jīng)商業(yè)化的微機械傳感器都使用了陶瓷封裝。但是使用陶瓷封裝的成本要高于其他材料。

      (2)金屬封裝
      在集成電路工業(yè)發(fā)展初期，芯片上的晶體管和引腳數(shù)目較少，而金屬封裝由于其堅固性和易組裝性而得到應用。出于同樣的原因，也有很多MEMS器件使用了金屬封裝。同時，金屬封裝還具有短的制作周期，焊封后的密封性較好等優(yōu)點。但它的成本還是比塑料封裝要高。

      (3)鑄模塑料封裝
      鑄模塑料不具備陶瓷或者金屬的密封性能，但由于其成本低廉、可塑性強的優(yōu)點而在集成電路封裝中得到越來越多的使用。而且近年來鑄模塑料封裝在提高可靠性方面的研究取得了很大進展因而應用更為廣泛。在MEMS器件封裝方面，由于密封性能不夠好，而限制了塑料封裝在某些對密封性能要求較高的領域的應用。目前，吸氣劑方面的研究成果則給了塑料封裝在MEMS方面應用的新契機。吸氣劑可以用來去除MEMS器件內(nèi)部的濕氣以及其他一些會影響器件可靠性的微粒，使用適量的吸氣劑和塑料封裝技術(shù)就可能獲得準密封的封裝效果，從而在降低封裝成本的同時保證了MEMS器件的可靠性。