勻膠機(jī)的兩種不同的旋涂方法:動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠和靜態(tài)點(diǎn)膠
一般來(lái)說(shuō),勻膠機(jī)的動(dòng)態(tài)分配是優(yōu)先選擇,因?yàn)樗且环N更受控的過(guò)程,可以提供更好的基板間變化。這是因?yàn)樵陂_(kāi)始旋轉(zhuǎn)之前溶劑蒸發(fā)的時(shí)間較短,并且斜坡速度和分配時(shí)間不太重要(只要允許基材有時(shí)間達(dá)到所需的轉(zhuǎn)速)。動(dòng)態(tài)分配通常也使用較少的墨水,盡管這確實(shí)取決于表面的潤(rùn)濕特性。
動(dòng)態(tài)分配的缺點(diǎn)是,當(dāng)使用低于1000rpm的低旋轉(zhuǎn)速度或非常粘稠的溶液時(shí),獲得完整的基材覆蓋變得越來(lái)越困難。這是因?yàn)橄蛐牧Σ蛔阋詫⒁后w拉過(guò)表面,而較低的旋轉(zhuǎn)速度也意味著在基材完成完全旋轉(zhuǎn)之前分配墨水的機(jī)會(huì)增加(在600rpm時(shí),基材旋轉(zhuǎn)每0.1秒一次,與移液器快速下降相稱)。
動(dòng)態(tài)分配旋涂技術(shù)
對(duì)于1000rpm 以上的大多數(shù)旋涂,除非有任何特殊情況或困難,否則應(yīng)將動(dòng)態(tài)分配作為標(biāo)準(zhǔn)使用。
移液器通常用于每次分配已知量的溶液 - 對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸 (20 x 15mm) 基材上的大多數(shù)常見(jiàn)基材/墨水,通常為20μl,對(duì)于50 x 50mm 基材,通常為100μl。但是,如果潤(rùn)濕存在問(wèn)題,則增加體積可能會(huì)有所幫助。
為了獲得高質(zhì)量和一致的薄膜,需要遵守以下幾點(diǎn):
在分配發(fā)生之前,基材應(yīng)該已經(jīng)達(dá)到所需的轉(zhuǎn)速(通常只有幾秒鐘)。
墨水應(yīng)盡可能靠近基材的中心沉積,否則可能會(huì)在中間出現(xiàn)間隙。
墨水應(yīng)該以一個(gè)快速而平穩(wěn)的動(dòng)作沉積。
墨水應(yīng)以一滴且僅一滴的方式沉積,以防止多次涂層。
不應(yīng)有任何氣泡從移液器吹到表面上。
移液器吸頭不應(yīng)接觸旋轉(zhuǎn)的基板。
還值得注意的是,對(duì)于旋涂,以非標(biāo)準(zhǔn)方式使用移液器可以獲得較佳效果。通常,在移取溶液時(shí),移液器將用于第二個(gè)停止位置,以便將額外的溶液吸入吸頭,然后丟棄。然而,這會(huì)導(dǎo)致更多的水滴或氣泡被投射到表面上。因此,建議在旋涂時(shí)僅使用移液器到第一站。
以上幾點(diǎn)將有助于為特定基材提供較佳的薄膜均勻性。然而,在研究環(huán)境中,特別是新用戶(但也適用于有經(jīng)驗(yàn)的用戶)經(jīng)常發(fā)現(xiàn)基板之間的變化通常大于基板之間的變化。雖然這通常是一個(gè)很小的影響,但它可能是一個(gè)重要的考慮因素,特別是對(duì)于統(tǒng)計(jì)結(jié)果。
兩種不同的旋涂方法:動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠和靜態(tài)點(diǎn)膠配圖1
圖片是典型實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中每個(gè)基板上具有多個(gè)像素的太陽(yáng)能電池的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)示例。在研究環(huán)境中,通常存在一些不良像素,但與基板之間的差異相比,像素之間的典型性能差異可能很小。
因此,為了獲得基材之間的更好一致性,有一個(gè)關(guān)鍵的“實(shí)踐因素”。這是指一旦一個(gè)動(dòng)作(或動(dòng)作的組合)被多次執(zhí)行,它就會(huì)被提交給“肌肉記憶”,這意味著它是自動(dòng)完成的,很少或不需要有意識(shí)的努力。這通常意味著分配發(fā)生得更加一致和準(zhǔn)確,這對(duì)薄膜質(zhì)量有影響。
靜態(tài)點(diǎn)膠旋涂技術(shù)
隨著旋轉(zhuǎn)速度降低到1000rpm 以下或使用非常粘稠的溶液,獲得高質(zhì)量薄膜變得越來(lái)越困難。因此,如果可能的話,通常建議重新配制油墨(增加濃度或改變?nèi)軇┮允剐克俣雀哂诖怂俣?。然而,在納米技術(shù)中有很多情況是不可取的或不可能的。例如,在低速下會(huì)發(fā)生更好的結(jié)晶,而某些材料的溶解度不足以在1000rpm下達(dá)到所需的厚度。
動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠可以一直以低至500rpm 左右的速度實(shí)現(xiàn),但是要獲得完整的基材覆蓋變得更加困難,因此需要更多的墨水(使用50μl點(diǎn)膠而不是20μl將有助于覆蓋,但在更多材料浪費(fèi)的費(fèi)用)。因此,可以認(rèn)為截止點(diǎn)在700rpm左右,低于該值靜態(tài)分配旋涂方法開(kāi)始提供更好的薄膜質(zhì)量。
當(dāng)使用靜態(tài)分配時(shí),通常在開(kāi)始旋涂之前涂覆整個(gè)基材(或至少基材的所有活性部分)。但是,這本身可能會(huì)導(dǎo)致幾個(gè)問(wèn)題。首先是除非基材表面對(duì)墨水有特別好的潤(rùn)濕作用(即墨水喜歡在整個(gè)表面散開(kāi)),否則通常需要使用移液管吸頭將墨水“拉”過(guò)表面。然而,移液管尖端當(dāng)然非常重要,永遠(yuǎn)不要接觸活性區(qū)域中的基板表面,因?yàn)檫@會(huì)改變表面特性和/或損壞存在的任何其他層。
通過(guò)小心地將移液器尖端靠近表面放置,使其接觸墨滴的邊緣,可以在不接觸表面的情況下在表面周圍移動(dòng)墨水?;蛘撸绻宓倪吘壊恢匾?,則移液管尖端可以圍繞基板的邊緣移動(dòng)以拉動(dòng)彎月面。第三種選擇是添加越來(lái)越多的墨水,直到完全覆蓋基材,但是通常不建議這樣做,因?yàn)樵跇O端情況下可能需要多達(dá)一毫升的溶液才能發(fā)生這種情況。
結(jié)論,在某些情況下,需要靜態(tài)分配粘性溶液并確保其直接涂覆到基板的邊緣處。在這種情況下,由于墨水的粘度和相對(duì)較低的潤(rùn)濕性,很難使用移液器吸頭將彎月面拉到邊緣而不接觸它。
相反,使用不同的旋涂方法,其中移液器尖端與基板成45度角并沿基板的遠(yuǎn)邊緣移動(dòng)。
然而,靜態(tài)分配的主要問(wèn)題之一是,在旋涂過(guò)程開(kāi)始之前,墨水中的溶劑有一些時(shí)間蒸發(fā)。對(duì)于低蒸氣壓溶劑(例如水)來(lái)說(shuō),這不是什么大問(wèn)題,但是對(duì)于高蒸氣壓溶劑(例如氯仿(比水高約 10 倍))來(lái)說(shuō),這可能很關(guān)鍵,沉積溶液和開(kāi)始紡絲之間的時(shí)間可以對(duì)薄膜厚度和薄膜質(zhì)量都有很大的影響。
這就是為什么靜態(tài)點(diǎn)膠會(huì)降低基片到基片的薄膜均勻性以及如果可能的話建議使用動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠的主要原因。
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標(biāo)簽:   勻膠機(jī)