目前常用于制備微流控芯片的材料有單晶硅片、石英、玻璃和有機(jī)聚合物如PMMA、PDMS以及PC等。根據(jù)使用材質(zhì)不同，微流控芯片主要分為硬質(zhì)和軟質(zhì)芯片兩大類(lèi)，軟質(zhì)芯片主要指PDMS芯片，硬質(zhì)芯片有聚合物芯片、玻璃芯片、硅襯底芯片等。不同的微流控芯片所對(duì)應(yīng)的連接方式也有所不同。

1．PDMS芯片

PDMS芯片質(zhì)軟，因此連接方式比較簡(jiǎn)單，使用相應(yīng)的鋼針或毛細(xì)管直接插入到PDMS芯片的進(jìn)出口即可。需要注意的是采用此種連接方法需要PDMS具有一定的厚度，因此如果PDMS芯片的厚度較薄，可以用PDMS在PDMS芯片上加固一層，以增加鋼針或毛細(xì)管與PDMS芯片進(jìn)出口的摩擦力。鋼針和毛細(xì)管型號(hào)規(guī)格的選擇需要依據(jù)具體的實(shí)驗(yàn)要求而選擇。

PDMS芯片鋼針和毛細(xì)管連接

2.硬質(zhì)芯片

由于硬質(zhì)芯片質(zhì)硬，因此不能像PDMS芯片那樣，直接把鋼針或?qū)Ч苤苯硬迦氲叫酒倪M(jìn)出口上。通常我們采用粘接的辦法把標(biāo)準(zhǔn)的螺紋接頭粘接在芯片的進(jìn)出口位置。

3.通用連接方法

當(dāng)使用鋼針進(jìn)行連接時(shí)，可能由于打孔質(zhì)量的差異或者用戶(hù)的不熟練導(dǎo)致劈孔，甚至引入各種碎屑，從而導(dǎo)致芯片堵塞；當(dāng)使用粘接接頭的方式進(jìn)行連接時(shí)，粘接接頭的使用增大了芯片進(jìn)出口的面積，降低了芯片進(jìn)出口可使用的密度，同時(shí)在粘接的過(guò)程中，需要等待較長(zhǎng)的粘膠固化時(shí)間。為了防止以上問(wèn)題，我們可以使用以下通用的連接方法。

4.芯片夾具

現(xiàn)有的微流控芯片夾具適用于特定的芯片結(jié)構(gòu)，對(duì)不同規(guī)格的芯片結(jié)構(gòu)沒(méi)有通用性，但可以提供緊密的、無(wú)泄漏連接。芯片夾具在使用時(shí)，還需要相應(yīng)的墊片密封毛細(xì)管的周?chē)c芯片的進(jìn)出口。這種連接方式的主要優(yōu)勢(shì)是簡(jiǎn)單、快速、方便。對(duì)于芯片夾具的選擇，需要依據(jù)所使用的具體芯片規(guī)格進(jìn)行選擇?，F(xiàn)展示幾種常見(jiàn)的芯片夾具實(shí)物，如下圖所示。

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