要能夠控制10-9~10-18L的極微量液體，那作為承載的芯片得是多么的精密呀！一塊芯片從加工到最后成型經(jīng)歷了哪些步驟呢？每一步要考慮哪些技術(shù)問題呢？跟著小編一起來看看吧。

1. 微流控芯片加工

這一步需考慮結(jié)構(gòu)、成本、管道尺寸、能否量產(chǎn)等問題。目前技術(shù)有：

光刻和刻蝕技術(shù)、熱壓法、模塑法、注塑法、LIGA法（集合光刻、電鑄和塑鑄）、激光燒蝕法、軟光刻

2. 微流控芯片封合

 這一步需要考慮的問題有：高溫性能退化、常溫老化、選擇點密封還是面密封、是否堵塞管道以及能否量產(chǎn)的問題。目前技術(shù)主要有：Plasma/電離化鍵合、貼膜法、超聲焊接、激光焊接、熱壓鍵合。

3. 微流控流體驅(qū)動

此步需要考慮的主要有泵、閥，包括是選擇主動型還是被動型，以及是否穩(wěn)定可靠等。另一方面需要考慮流體寬度、深度、腔室大小，采用定量分析還是定性分析等。目前驅(qū)動方法主要有：光控法、電驅(qū)動、磁場法、擠壓囊泡、膜片震動、泵推、離心力、剪切力。

4. 氣溶膠污染設(shè)計

這一步驟需要考慮選擇什么材質(zhì)或者方法手段盡可能減少氣溶膠污染。目前可以采取的方法如下：密封反應(yīng)體系后擴增、全密封體系、硅油密封、加入樣本后，密封加樣孔、卡扣結(jié)構(gòu)，手工密封。

5. 儀器信號檢測

對微流控液滴信號進行采集，此處涉及到的主要技術(shù)有：可視化讀出、電信號讀出和擴增曲線。

6. 配套軟件系統(tǒng)

當然，一個好的微流控系統(tǒng)光有芯片是不夠的，還需要一個簡單實用軟件系統(tǒng)，這樣可以大大提升使用者的體驗。

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