微流控芯片起源于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)，早期常用的材料是硅和玻璃。近年來(lái)高分子聚合物材料己經(jīng)成為微流控芯片加工的主要材料，它的種類(lèi)多、價(jià)格便宜、絕緣性好、性能指標(biāo)優(yōu)，可施加高電場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速分離，加工成型方便，易于實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

微流控芯片的材料——硅

硅具有散熱好、強(qiáng)度大、價(jià)格適中、純度高和耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。隨著微電子的發(fā)展，硅材料的加工技術(shù)越來(lái)越成熟，硅材料首先被用于微流控芯片的制作，因具有良好的光潔度和成熟的加工工藝，可以用于微泵、微閥和模具等器件。但是硅材料也有本身的缺點(diǎn)，例如絕緣性和透光性較差、深度刻蝕困難、硅基片的粘合成功率低等，這些影響了硅的應(yīng)用。

微流控芯片的材料——玻璃

如今，玻璃己被廣泛用于制作微流控芯片，使用光刻和蝕刻技術(shù)可以將微通道網(wǎng)絡(luò)刻在玻璃材料上，它的優(yōu)點(diǎn)是有一定的強(qiáng)度、散熱性、透光性和絕緣性都比較好，很適合通常的樣品分析。

微流控芯片的材料——高分子聚合物材料

高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，得到了越來(lái)越多的關(guān)注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大類(lèi)：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。

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