汶顥芯片具備雄厚的微流控芯片加工能力，保持國(guó)內(nèi)芯片加工的領(lǐng)先。配置了先進(jìn)的軟刻蝕有機(jī)芯片加工系統(tǒng)、光刻-掩膜無(wú)機(jī)芯片加工系統(tǒng)、數(shù)控CNC微加工系統(tǒng)，可以加工玻璃、石英、硅、PDMS、PC等所有材質(zhì)微流控芯片。

一、光刻工藝

能夠在硅片上進(jìn)行光刻操作，光刻7英寸向下兼容，加工極限2μm，有三層以上光刻加工能力。

二、注塑成型工藝

可利用硅片模具、玻璃模具、硅片模具或塑料模具進(jìn)行PDMS芯片的注塑成型加工。

三、數(shù)控CNC工藝（PMMA、PC、ABS等其他聚合物芯片）

利用數(shù)控CNC加工中心，可以加工線寬在100μm以上，深度在10μm以上的聚合物芯片，芯片整體尺寸在40*40cm以內(nèi)。

四、玻璃加工工藝

激光或CNC加工玻璃材質(zhì)芯片，管道加工誤差可以在10μm以內(nèi)，切割誤差可以控制在20μm以內(nèi)。濕法刻蝕寬深比>2:1，通道內(nèi)壁光滑。

五、磁控濺射工藝

可以在硅片或者玻璃上濺射金屬，加工能力6英寸向下兼容，金屬厚度可控；可以進(jìn)行多層的金屬濺射；可以對(duì)硅片或者玻璃上濺射金屬進(jìn)行圖案化，極限線寬5μm。

六、其它加工能力

金屬芯片—主要是鋁和鎳的芯片；相關(guān)進(jìn)樣系統(tǒng)和墊圈的定制；硅刻蝕&深硅刻蝕—化學(xué)方法刻蝕和ICP刻蝕。